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富士NXT-M6S贴片机
    发布时间: 2020-06-04 17:33    
富士NXT-M6S贴片机
贴装速度：
H12S：17,000 cph;
H08：10,000 cph;
H04：6,000 cph;
H01：3,500 cph; 
F04：5,100 cph;
OF：2,300 cph;
GL：16,363 dph(0.22 sec/dot)）

贴装精度：
H12S/H08/H04/OF： ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00       
H01/F04： ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00     
GL： ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00

贴片范围： 
H12S：0402~5.0mm x 5.0mm 高：MAX 3.0mm
H08：0402~7.5mm x 7.5mm 高：MAX 6.5mm
H04：1608~38mm x 38mm 高：MAX 9.5mm
H01/OF：1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高：MAX 25.4mm
F04：0402~15.0mm x 15.0mm 高：MAX 6.5mm

搭载料架：
MAX 45种(8mm料带换算)

使用电源：
3P/ 200V/ 10KVA

空气流量：
0.5MPa (5kgf/cm2), 10NI/min.

外形尺寸：
2M II基座：740(L) x 1934(W)
4M II基座：1390(L) x 1934(W)
H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)

富士贴片机NXT-M6III产品特点：

1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
 
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
 
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
 
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。